allegro设置原点

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目录

目录..................................................................................................................................................1

第一章制作Pad......................................................................................................................2

1.1概述............................................................................................................................2

1.2制作规则单面pad略..............................................................................................6

1.3制作规则过孔pad略..............................................................................................6

1.4制作异形单面pad....................................................................................................6

第二章制作封装.....................................................................................................................7

2.1普通封装制作............................................................................................................7

2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装..........................................................................8

2.3导出封装...................................................................................................................9

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第一章制作Pad

1.1概述

一、Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（RegularPad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（ThermalRelief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状

（Shape)

3）抗电边距（AntiPad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、

矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片

输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，

将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏

下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用

“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设

置的层面以及尺寸

5、RegularPad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A

SurfaceMountDesignandLandPatternStandard》。

6、ThermalRelief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，

需要适当减小尺寸差异。

7、AntiPad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需

要适当减小尺寸差异。

8、SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。

9、Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。

二、需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：中间层。

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4、钻孔尺寸：实际PIN尺寸+10mil

5、焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+16mil（钻孔尺寸<50)

6、焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+30mil（钻孔尺寸>=50)

7、焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+40mil（钻孔为矩形或椭圆形)

8、抗电边距：钻孔尺寸+30mil

9、阻焊层：规则焊盘+6mil

10、助焊层：规则焊盘的尺寸

11、内孔尺寸：钻孔尺寸+16mil

12、外孔尺寸：钻孔尺寸+30mil

13、开口尺寸：

12：开孔尺寸<=10mil

15：开孔尺寸11~40mil

20：开孔尺寸41~70mil

30：开孔尺寸71~170mil

40：开孔尺寸171以上。

三、PCB元件（Symbo）中必要的CLASS和SUBCLASS

*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时

添加。

**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mmSMD的话是0.2mm

注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。

序号CLASSCLASS元件要素备注

1ETHTop

Pad/PIN（表贴孔或通孔）

Shape（贴片IC下的散热铜箔）

必要、有导电性

2ETHBottomPad/PIN（通孔或盲孔）

视需要而定、有导

电性

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Package

Geometry

Pin_Number

映射原理图元件的Pin号。如果

PAD没有标号，标示原理图不心

这个Pin或是机械孔

必要

4

4RefDesSilkscreen_Top元件的位号必要

5

Component

Value

Silkscreen_Top元件的型号或元件值必要

6

Package

Geometry

PackageGeometry

元件的外形和说明：线条、弧、

字、Shape等

必要

7Place_Bound_Top元件占地区域和高度必要

8

Route

Keepout

Top禁止布线区视需要而定

9

Via

Keepout

Top禁止过孔区视需要而定

9

备注：

Regularpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法

答：Regularpad(正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer

等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些

层较多用正片。

thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝

缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer

和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因

为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过

你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）

在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来

进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。

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当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermal

relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

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1.2制作规则单面pad

略。

1.3制作规则过孔pad

略。

1.4制作异形单面pad

第一步画shape

方法一:常规画法

打开PCBEditor->New->shapesymbol->然后选择上面的图形进行堆图，如果有报错，

就点击shape->mergeshapes，然后再点击报错处交叉的两个图形。没有错误的时候就可以

保存了。

如果画好的shape需要左右或上下对称，只需要选中该shape，然后右键-->移动

-->mirrorGeometry。

方法二：导入DXF图形

首先要调节模式，setup-->DesignParameters-->Design下面的Drawingtype更改为

Package。

然后导入图形

File-->Import-->DXF-->Edit/Viewlayers-->选择层要选择

CLASS:ETCH,SUBCLASS:TOP，然后导入图形。此时导入的时线条，要使其变为图形，则需要

Shape-->composeShape，如果出现了很多红色错误，则Shape-->Mergeshapes即可。

最后调回Shape模式（方法同上），再保存即可。

第二步制作焊盘

跟普通的焊盘制作一样，打开PadDesigner->注意选择单位，注意选择单/双面，然

后，，，，，

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第二章制作封装

2.1普通封装制作

（1）新建brd文件的时候，选择packagesymbol类型；

（2）然后点击Layout->Pin,将制作好的pad按坐标放置好；

（3）确认/更改脚序，绘制丝印，标记PIN1等；

（4）Layout->labels->RefDes,右边Optins里面默认是Assemblytop,标

号一定要加，否则不能保存成功。至于其他层标号看个人习惯，可有可无。

注意：制作封装时一定要以坐标原点为中心/PIN1，不要随便放置pad，谨防贴

片时输出坐标文件异常；

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2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装

一、制作机械封装

每个PCB板绘制完成后，后会要求几个安装孔/机械孔等，在原理图里面绘制

几个毫无意义的单PIN的元件然后导过来，不方便还显得很傻。其实可以直接放

置机械封装，方便又快捷。

机械封装制作方法：

（1）新建brd文件的时候，选择Mechanicalsymbol类型；

（2）在坐标原点放置制作好的机械pad；

（3）Layout->labels->RefDes，然后保存即可。

二、添加机械封装

打开新建的PCBboard，在菜单的place->manually会出现Placement对话框，在

Advancedsettings中勾选database和library然后点击Placementlist，下拉框中选择

Mechanicalsymbols,勾选你要的定位孔即可放置，然后点击OK即可。

但一般安装孔位置要求比较严格，所有建议先在CAD图中量尺寸，然后再输入坐标即可

精准放置。但前提是，PCB中的板子相对于原点与在CAD图中一致，例如坐标原点都在板子

的正中心或者某个角上。最好的办法是建议板子的外框直接将CAD图通过DXF导入而得到。

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2.3导出封装

在别人的项目里已有的封装，而自己的封装库里没有的封装，可以直接从板子图BRD

文件里导出。

打开已有的板子图，然后File->Export->Libraries....选择你需要的pad或者封装，

或者Shape等等，然后导出。

切记，导出封装时一定要padstack,一起导出且路径设置对才能用。

2.4如何在封装里面加一个没有编号的安装孔/PIN？

Layout->pins->选择机械pad（无丝环的pad）,在右边option选项里面把pin#里面

的数字删掉。