隐藏分区-fuel service exe
![allegro设置原点](/uploads/image/0487.jpg)
2023年4月4日发(作者:微信视频通话铃声)
1
目录
目录..................................................................................................................................................1
第一章制作Pad......................................................................................................................2
1.1概述............................................................................................................................2
1.2制作规则单面pad略..............................................................................................6
1.3制作规则过孔pad略..............................................................................................6
1.4制作异形单面pad....................................................................................................6
第二章制作封装.....................................................................................................................7
2.1普通封装制作............................................................................................................7
2.2制作机械(定位孔/安装孔)封装..........................................................................8
2.3导出封装...................................................................................................................9
2
第一章制作Pad
1.1概述
一、Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1)规则焊盘(RegularPad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)
2)热风焊盘(ThermalRelief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状
(Shape)
3)抗电边距(AntiPad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、
矩形、八边形、任意形状(Shape)。
2、阻焊层(soldermask):
阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片
输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层(Pastemask):
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,
将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏
下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用
“<=”最恰当不过。
4、预留层(Filmmask):用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘,需要设
置的层面以及尺寸
5、RegularPad:具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A
SurfaceMountDesignandLandPatternStandard》。
6、ThermalRelief:通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,
需要适当减小尺寸差异。
7、AntiPad:通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,需
要适当减小尺寸差异。
8、SolderMask:通常比规则焊盘大4mil。
9、Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿。
二、需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素:
1、BeginLayer:ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
2、EndLayer:ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
3、DEFAULTINTERNAL:中间层。
3
4、钻孔尺寸:实际PIN尺寸+10mil
5、焊盘尺寸:至少钻孔尺寸+16mil(钻孔尺寸<50)
6、焊盘尺寸:至少钻孔尺寸+30mil(钻孔尺寸>=50)
7、焊盘尺寸:至少钻孔尺寸+40mil(钻孔为矩形或椭圆形)
8、抗电边距:钻孔尺寸+30mil
9、阻焊层:规则焊盘+6mil
10、助焊层:规则焊盘的尺寸
11、内孔尺寸:钻孔尺寸+16mil
12、外孔尺寸:钻孔尺寸+30mil
13、开口尺寸:
12:开孔尺寸<=10mil
15:开孔尺寸11~40mil
20:开孔尺寸41~70mil
30:开孔尺寸71~170mil
40:开孔尺寸171以上。
三、PCB元件(Symbo)中必要的CLASS和SUBCLASS
*这些层在添加pad时已经添加,无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时
添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mmSMD的话是0.2mm
注:这些层除标明必要外,其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
序号CLASSCLASS元件要素备注
1ETHTop
Pad/PIN(表贴孔或通孔)
Shape(贴片IC下的散热铜箔)
必要、有导电性
2ETHBottomPad/PIN(通孔或盲孔)
视需要而定、有导
电性
3
Package
Geometry
Pin_Number
映射原理图元件的Pin号。如果
PAD没有标号,标示原理图不心
这个Pin或是机械孔
必要
4
4RefDesSilkscreen_Top元件的位号必要
5
Component
Value
Silkscreen_Top元件的型号或元件值必要
6
Package
Geometry
PackageGeometry
元件的外形和说明:线条、弧、
字、Shape等
必要
7Place_Bound_Top元件占地区域和高度必要
8
Route
Keepout
Top禁止布线区视需要而定
9
Via
Keepout
Top禁止过孔区视需要而定
9
备注:
Regularpad,thermalrelief,antipad的概念和使用方法
答:Regularpad(正规焊盘)主要是与toplayer,bottomlayer,internallayer
等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些
层较多用正片。
thermalrelief(热风焊盘),antipad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝
缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer
和endlayer也设置thermalrelief(热风焊盘),antipad(隔离盘)的参数,那是因
为beginlayer和endlayer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过
你设置的Regularpad与这个焊盘连接,thermalrelief(热风焊盘),antipad(隔离盘)
在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过thermalrelief(热风焊盘),antipad(隔离盘)来
进行连接和隔离,Regularpad在这一层无任何作用。
5
当然,一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连,同时,用thermal
relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
6
1.2制作规则单面pad
略。
1.3制作规则过孔pad
略。
1.4制作异形单面pad
第一步画shape
方法一:常规画法
打开PCBEditor->New->shapesymbol->然后选择上面的图形进行堆图,如果有报错,
就点击shape->mergeshapes,然后再点击报错处交叉的两个图形。没有错误的时候就可以
保存了。
如果画好的shape需要左右或上下对称,只需要选中该shape,然后右键-->移动
-->mirrorGeometry。
方法二:导入DXF图形
首先要调节模式,setup-->DesignParameters-->Design下面的Drawingtype更改为
Package。
然后导入图形
File-->Import-->DXF-->Edit/Viewlayers-->选择层要选择
CLASS:ETCH,SUBCLASS:TOP,然后导入图形。此时导入的时线条,要使其变为图形,则需要
Shape-->composeShape,如果出现了很多红色错误,则Shape-->Mergeshapes即可。
最后调回Shape模式(方法同上),再保存即可。
第二步制作焊盘
跟普通的焊盘制作一样,打开PadDesigner->注意选择单位,注意选择单/双面,然
后,,,,,
7
第二章制作封装
2.1普通封装制作
(1)新建brd文件的时候,选择packagesymbol类型;
(2)然后点击Layout->Pin,将制作好的pad按坐标放置好;
(3)确认/更改脚序,绘制丝印,标记PIN1等;
(4)Layout->labels->RefDes,右边Optins里面默认是Assemblytop,标
号一定要加,否则不能保存成功。至于其他层标号看个人习惯,可有可无。
注意:制作封装时一定要以坐标原点为中心/PIN1,不要随便放置pad,谨防贴
片时输出坐标文件异常;
8
2.2制作机械(定位孔/安装孔)封装
一、制作机械封装
每个PCB板绘制完成后,后会要求几个安装孔/机械孔等,在原理图里面绘制
几个毫无意义的单PIN的元件然后导过来,不方便还显得很傻。其实可以直接放
置机械封装,方便又快捷。
机械封装制作方法:
(1)新建brd文件的时候,选择Mechanicalsymbol类型;
(2)在坐标原点放置制作好的机械pad;
(3)Layout->labels->RefDes,然后保存即可。
二、添加机械封装
打开新建的PCBboard,在菜单的place->manually会出现Placement对话框,在
Advancedsettings中勾选database和library然后点击Placementlist,下拉框中选择
Mechanicalsymbols,勾选你要的定位孔即可放置,然后点击OK即可。
但一般安装孔位置要求比较严格,所有建议先在CAD图中量尺寸,然后再输入坐标即可
精准放置。但前提是,PCB中的板子相对于原点与在CAD图中一致,例如坐标原点都在板子
的正中心或者某个角上。最好的办法是建议板子的外框直接将CAD图通过DXF导入而得到。
9
2.3导出封装
在别人的项目里已有的封装,而自己的封装库里没有的封装,可以直接从板子图BRD
文件里导出。
打开已有的板子图,然后File->Export->Libraries....选择你需要的pad或者封装,
或者Shape等等,然后导出。
切记,导出封装时一定要padstack,一起导出且路径设置对才能用。
2.4如何在封装里面加一个没有编号的安装孔/PIN?
Layout->pins->选择机械pad(无丝环的pad),在右边option选项里面把pin#里面
的数字删掉。
更多推荐
allegro设置原点
发布评论