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![酷睿i3处理器](/uploads/image/0649.jpg)
2023年4月6日发(作者:联想扬天4900)
2011年英特尔全新笔记本I3I5I7处理器(参数表)
【Corei7】
1、Corei7(中文:酷睿i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核
CPU,沿用I7920x86-64指令集,并以IntelNehalem微架构为基础,取I7920代IntelCore2系
列处理器。Nehalem曾经是Pentium410GHz版本的代号。Corei7的名称并没有特别的含义,Intel
表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core
就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称,i7有LGA1366接口的,集成3通道
内存控制器,四核心八线程,配X58主板,i7也有LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,
四核心八线程,配P55主板
2、酷睿i7低压移动处理器
i7620LM(2.00GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.80GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,
32纳米,25瓦)
i7640LM(2.13GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.93GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,
32纳米,25瓦)
i7620UM(1.06GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.13GHz,4MB缓存,166/500,800外频,
32纳米,18瓦)
i7640UM(1.20GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.26GHz,4MB缓存,166/500,800外频,
32纳米,18瓦)
3、酷睿i7移动处理器系列
I7-620M(2.66GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至3.30GHz,4MB缓存,1333外频,32纳米,
35瓦)
I7-720QM(1.60GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至2.80GHz,6MB缓存,1333外频,45纳米,
45瓦)
I7-820QM(1.73GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.06GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,
45瓦)
I7-920XM(2.00GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.20GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,
55瓦)
【Corei5】
1、面对着价格昂贵的Corei7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一
款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持
TurboBoost等技术的新处理器——Corei5酷睿I5。Corei5采用的是成熟的DMI(DirectMedia
Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3
内存,i5是LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,四核心四线程(低端的也有双核心四线
程),配P55主板
2、酷睿i5移动处理器
I5-430M(2.26Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达2.53GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
I5-450M(2.40Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达2.66GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
I5-460M(2.53Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达2.66GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
I5-480M(2.66Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达2.66GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
I5-520M(2.40Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达2.93GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
I5-540M(2.53Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达3.06GHz,3M高速缓存,500/766,1066
外频,32纳米,35瓦)
3、酷睿i5低压处理器
I5-520UM(1.06Ghz,2核4线程,通过TurboBoost最高可达1.86GHz,3M高速缓存,500/800,1066
外频,32纳米,18瓦)
【Corei3】
1、Corei3可看作是Corei5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于
Westmere架构)这种版本。Corei3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Corei3将由
CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。
值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
2、整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来
的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Corei3(下
面我们也暂时称它为Corei3)。Corei3可看作是Corei5的进一步精简版,将会采用最新的32nm
制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架),也就是说Corei3将由CPU+GPU两个核心封
装而成。
3、由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是
Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。在规格上,Corei3的CPU部分采用双核心设计,
通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、
超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA1156接口,相对应的主板将会是H55/H57,i3是LGA1156
接口的,集成显示核心,双核心四线程,配H55主板。
4、酷睿i3移动处理器系列
I3-330M(2.13Ghz,2核4线程,3M高速缓存,500/667,1066外频,32纳米,35瓦)
I3-350M(2.26Ghz,2核4线程,3M高速缓存,500/667,1066外频,32纳米,35瓦)
I3-370M(2.40Ghz,2核4线程,3M高速缓存,500/667,1066外频,32纳米,35瓦)
I3-380M(2.53Ghz,2核4线程,3M高速缓存,500/667,1066外频,32纳米,35瓦)
I3-390M(2.66Ghz,2核4线程,3M高速缓存,500/667,1066外频,32纳米,35瓦)
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