酷睿i3处理器

2011年英特尔全新笔记本I3I5I7处理器(参数表)

【Corei7】

1、Corei7（中文：酷睿i7，内核代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核

CPU，沿用I7920x86-64指令集，并以IntelNehalem微架构为基础，取I7920代IntelCore2系

列处理器。Nehalem曾经是Pentium410GHz版本的代号。Corei7的名称并没有特别的含义，Intel

表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core

就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称，i7有LGA1366接口的，集成3通道

内存控制器，四核心八线程，配X58主板，i7也有LGA1156接口的，集成双通道内存控制器和北桥，

四核心八线程，配P55主板

2、酷睿i7低压移动处理器

i7620LM（2.00GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.80GHz，4MB缓存，266/566，1066外频，

32纳米，25瓦）

i7640LM（2.13GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.93GHz，4MB缓存，266/566，1066外频，

32纳米，25瓦）

i7620UM（1.06GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.13GHz，4MB缓存，166/500，800外频，

32纳米，18瓦）

i7640UM（1.20GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.26GHz，4MB缓存，166/500，800外频，

32纳米，18瓦）

3、酷睿i7移动处理器系列

I7-620M（2.66GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至3.30GHz，4MB缓存，1333外频，32纳米，

35瓦）

I7-720QM（1.60GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至2.80GHz，6MB缓存，1333外频，45纳米，

45瓦）

I7-820QM（1.73GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至3.06GHz，8MB缓存，1333外频，45纳米，

45瓦）

I7-920XM（2.00GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至3.20GHz，8MB缓存，1333外频，45纳米，

55瓦）

【Corei5】

1、面对着价格昂贵的Corei7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一

款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持

TurboBoost等技术的新处理器——Corei5酷睿I5。Corei5采用的是成熟的DMI（DirectMedia

Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3

内存，i5是LGA1156接口的，集成双通道内存控制器和北桥，四核心四线程（低端的也有双核心四线

程），配P55主板

2、酷睿i5移动处理器

I5-430M（2.26Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达2.53GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

I5-450M（2.40Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达2.66GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

I5-460M（2.53Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达2.66GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

I5-480M（2.66Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达2.66GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

I5-520M（2.40Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达2.93GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

I5-540M（2.53Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达3.06GHz，3M高速缓存，500/766，1066

外频，32纳米，35瓦）

3、酷睿i5低压处理器

I5-520UM（1.06Ghz，2核4线程，通过TurboBoost最高可达1.86GHz，3M高速缓存，500/800，1066

外频，32纳米，18瓦）

【Corei3】

1、Corei3可看作是Corei5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于

Westmere架构）这种版本。Corei3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Corei3将由

CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。

值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

2、整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来

的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Corei3（下

面我们也暂时称它为Corei3）。Corei3可看作是Corei5的进一步精简版，将会采用最新的32nm

制程工艺（研发代号为Havendale，基于Nehalem架），也就是说Corei3将由CPU+GPU两个核心封

装而成。

3、由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是

Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。在规格上，Corei3的CPU部分采用双核心设计，

通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、

超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA1156接口，相对应的主板将会是H55/H57，i3是LGA1156

接口的，集成显示核心，双核心四线程，配H55主板。

4、酷睿i3移动处理器系列

I3-330M（2.13Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦）

I3-350M（2.26Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦）

I3-370M（2.40Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦）

I3-380M（2.53Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦）

I3-390M（2.66Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦）