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2023年4月3日发(作者:spoolsv)

兴邦电子科技有限公司

《WI》作业文件封面

文件名称ORCLDI曝光机操作指引版本号A

文件编号

XB03-ME-46

制定部门工艺部

制定/日期

审核/日期

批准/日期

1、目的:

本指示目的在于为ORCLDI曝光机建立一个标准操作流程,以保障内层ORC曝光工序的

稳定、顺畅进行生产。

2、范围:

文件修订履历记录

版次页数修订内容日期

A/010新发行2019-01-20

相关联部门会签

部门生产部工艺部品质部

签名

-2-

LOGO

兴邦电子科技有限公司文件编号XB03-ME-46

ORCLDI曝光机操作指引

文件版本A/0

页次共10页/第2页

标准化管理工厂

本指示适用于内层工序ORCMms808C型LDI曝光机.

3、参考文件

4、定义

5、职责

5.1生产部(PROD):负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件;

5.2工艺部(ME):负责为生产中出现的问题提供技术支援;

5.3设备部(MA):负责为各生产设备提供保养及维修服务;

5.4品质部(QA):负责流程参数的监控调校;

5.5工程部(PE):负责机台工具资料的制作。

6、作业内容:

6.1流程

6.2设备操作指示步骤详解

2

1.打开冷却水阀1.关机的顺

序与开

序号流程图操作要领操作标准参考图片要求或标准

1

1.检查打开并无尘室环

境空调。

(无尘室需一直保持开启状

态,ORC开机情况下禁止关无

尘室内空调)

1.室内温度22±

2℃;

2.停电后要开空

调足24小时,

才能开机。

2开机

3资料转换

珠海南车时代快捷科技有限

1、目的:

本指示目的在于为钻孔的日立钻机机建立一个标准操作指

顺畅进行生产。

2、范围:

本指示适用于钻孔工序的日立ND-6Y220钻孔机。

3、参考文件

4、定义

5、职责:

5.1生产部负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件。

5.2制作工程部负责为生产中出现的问题提供技术支援。

5.3设备部负责为各生产设备提供保养及维修服务。

5.4品质保证部负责流程参数的监控,测试仪器的调校。

6、作业内容:

6.1流程

6.2设备操作指示步骤详解

2开/热机

3工具准备

4读

7上板8输入钻带资料9试钻

10检查

NG调整系数或参数

OK

11批量生产

1.作业准备

4作业设定

5上板

6确认所有参数、设置7试做8首件检查

首件显影

QA检测

NG的调整参数或检查资料

OK

8.批量生产

1.作业准备

开机

作业

准备

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ORCLDI曝光机操作指引

文件版本A/0

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标准化管理工厂

2.打开气压阀

3.打开机器电源开关

(开关向上打,使电源指

示灯亮起)

4.打开机台的独立空调

(打开空调机屏幕盖板,

分别按右侧两开关键1

次,使显屏亮起)

5.开启冰水机

(按冰水机右侧屏幕开关键

1次,使显屏亮起)

5.开启DCS1→DCS2→DCS3

6.开启DPS1→DPS2

(开机按1→3顺序按开、

关机从3→1倒序按关

机)

7.开启UPS

(按下UPS区右侧开关,使

指示亮起)

机完全

相反,是

开机的

倒序。

2.开了FS后要等

五分钟以上再开

锁.

3.打开空调后等温

度稳定后再打开

冰水机。

2

8.开启FS1.关机的顺序与

开机完全相反,是

开机的倒序。

2.开了FS后要等

五分钟以上再开

锁.

开机

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ORCLDI曝光机操作指引

文件版本A/0

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标准化管理工厂

9.拧开钥匙

(钥匙向右旋至NO位松

开)

10.开启机台电脑主机DIM

(机台显示器下方机台

内)

11.开启机台显示器

(长按显示视右下角按

钮3~4S)

12.开启机台外主机电脑

(正常电脑开机)

13.等待十分钟后开启转换

资料的电脑

3.机台开机状态

下,机台的独立空

调、冰水机禁止关

闭。

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文件版本A/0

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标准化管理工厂

3

1.开启

DCSpooler...-shortcut

2.开启ImageAgent

3.开启ImageMaster

4.打开内层

5.打开Temp

6.点击生产资料

7.选择要生产对应的型号移

入Temp

8.选择要生产对应的型号移

入对应的转换层别或外层阻

焊,

9.移入对应的层别后会出现

JobName及生产型号点击

OK,

10.出现LayerName点击OK

11..开始自动转换,当

ImageMaster-4.3.0及Data

ConversionSpooler界面里

要转换的型号后出现Finsh

资料转换完成。

8.外层线路及内层

线路2-9层移入

GTL/GBLL2-L9,

十层以上移入

INNERONLY

L2-LXX;外层阻焊

移入SOLDER

GTS/GBS.

资料转

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文件版本A/0

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标准化管理工厂

4

1.打开WinGP及

DcsbackupJ界面

2.点击作业登録

3.选择生产型号,待右边框

出现配对信息后,把曝光

能量调节到合适值,检查

无误点击下一个。

4.出现处理条件变更界面

后选择对位类型,更改基

板尺寸(长.宽.厚度),

对位補正(补偿),选择

识别方向

(XY-on/Y-ON/X-ON)然

后登记

5.选择设定后的型号,描画

开始,出现是否开始描画

界面,点击OK界面显示

被照明的调整,请稍等。

6.当界面出现操作等待,可

以做板。

2.线路AQ4088干膜曝

光能量选

普通干膜

阻焊H9100选

,以上是

测试数据,做每款

板之前再测曝光尺

为准。

作业设

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ORCLDI曝光机操作指引

文件版本A/0

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标准化管理工厂

5

1.把板放入定位挡柱靠

紧。

1.X方向的尺寸

限制是

250-535mm,Y

方向的尺寸限

制是

330-635mm

6

1.按黄色按键吸气,再按住

左边绿色按键不放,接着按

右边绿色按键,机器自动扫

描。

1.放好板有大部

份地方露出吸气

孔要用大小合适

胶片挡住,切记不

要贴入板内。

7

1.显影后检查膜包线路有无

超出允许公差。

2.蚀刻后检查线路及线距有

无超出允许公差。

1.百倍镜测量。

OK

NG的检查参数或

检查资料有无出

错。

81.按5.6步骤操作。做低于330的板在转换资料

设为270度使其竖立,并在

频幕小窗口上点击User-压

板器调整,按Clamppos

change三秒,松动机台压板

四个螺钉,将左右压板移向

中间并旋紧,再点击压板

OFF,使其归位,并点原点复

位,作业完成后重复动作将

左右压板归位。

注意机台表面的

清洁,板要放正。

上板

试做

首件检查

批量生产

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文件版本A/0

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标准化管理工厂

6.3曝光能量检测

步骤操作指示操作参考图片标准或要求

1

1.点击作业登录找到

Mms80-Beta-STCheck选

择。

2.选择生产型号,待右

边框出现配对信息后,把

曝光能量调节到合适值,

检查无误点击下一个

3.出现处理条件变更界

面后选择对位类型,更改

基板尺寸(长.宽.厚度),

对位補正(补偿),选择

识别方向

(XY-on/Y-ON/X-ON)然

后登记

4.把Setguideon转换为

Setguideoff

5.选择设定后的型号,

描画开始,出现是否开始

描画界面,点击OK界面

显示被照明的调整,请稍

等。

6.当界面出现操作等

待,把曝光尺贴在覆好干

膜的板上。

2.先用.线路AQ4088干膜曝光

能量选普通干膜选

阻焊H9100选

,以上是之前测试

数据,最终以测试板的能量格

数值为准,曝光尺以6-8格为

准,最佳值7格,线宽、线距

3mil时取下限,曝光尺每4

小时检查一次

6.4机台能力规格

6.4.1基板尺寸:最大尺寸535×635mm,最小尺寸330*250mm;

6.4.2板厚:0.4-2.0mm(不含铜);

6.4.3翘曲:5mm以内;

6.4.4靶PAD的大小范围:1.0-3.175mm;

6.4.5对位靶PAD最少4个;

6.4.6DF最小线粗:30um;

6.4.7WF最小开口80um;

6.4.8机台位置精度:±5um;

6.4.9机台曝光位置精度:7um;

6.4.10机台灯源规格:超高压短弧UV250W灯,2个单元共8只灯;

6.4.11CCD共3只共线,相邻CCD最小间距125mm、最大间距290mm,3CCD均分间距270mm;

6.4.11同PNL板内,机台最多可分8×4个区域共分割对位;

6.4.12机台自动涨缩允许范围±0.5%以内。

6.5突然停电处理

6.5.1临时停电后,关闭所有开关,总电源。来电后重新开机,临时停电后若有未爆完光的板

,退膜后走前处理返工。

6.5.2突然机器故障停机应急程序

机器故障停机后及时报告组长、主任,并立即通知工艺部跟进处理。

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文件版本A/0

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标准化管理工厂

6.6安全操作注意事项

6.6.1机台运行中,人员身体部位及物品不得进入机台感应器以内;

6.6.2机台所处的无尘室需维持环境空调、冷却水处于正常开启状态,更换或添加需用纯水;

6.6.3机台处于开启状态情况下,冷却水、冰水机、独立空调必须处于正常开启状态;

6.6.4做板前一定要清洁机器工作台面,在做板过程中也要时刻留意;

6.6.5基板尺寸变更后,机台台面不要的吸气孔需做封堵操作;

6.6.6板压膜后需先冷却至室温22±2℃(无尘室温度)后,再上机台生产;

6.6.7内层线路的预拉伸PE直接完成,下放产线生产;

6.6.8内层ORC,调资料时不对资料的正负片的转换设置,图形的正负设PE完成;外层暂时由产线转换成

负片,直到PE找到方法为止;

6.6.9内层ORC首件,必须确认板面所曝光的区域与工单及流程是否一致,发现做反时必须通知

PE修改资料,重新调转资料并重做首件确认;

6.6.10曝光时必须做首板2Pnl,且批量曝光生产中按2PNL/50PNL频率抽检,首件、抽检板蚀刻

后过AOI扫描,AOI将扫描出的不良点标识出(定位点重点标识)送回线路DF确认、调整;

6.6.11首件、抽检板线路DF必须检查确认,定位性的不良必需与已曝光板对照确认,排除定位性不良的

流出,且要求最少对前、后各2PNL进行对照确认,发现有定位不良时必须对已曝光板全检;

6.6.12曝光生产中要求每50PNL用隔1张胶片进行隔离区分;

6.6.13当ORC机台出现异常时,产线在不了解处理方法的情况下,产线操作员不可对异常自行

处理,需通知‘工艺部’跟进处理;

6.6.14产线用ORC曝光时的能量参数,需根据板、物料类型对照工艺部制定曝光参数文件选择

对应参数配方进行生产,各参数配方间不可混用;

6.6.15ORCLDI曝光机是高精密贵重机台,机台只允许有ORC操作上岗证人员操作,产线无证

ORC上岗证的人员不得对机台进行任何操作;

6.6.16ORCLDI曝光机所在无尘室的洁净度要求10000级。

6.7设备能力

最大尺寸535×635mm

最小尺寸330*250mm

板厚0.4-2.0mm(不含铜)

基板翘曲5mm以内

靶PAD的大小范围1.0-3.175mm

对位靶PAD最少4个

DF最小线粗30um

WF最小开口80um

机台位置精度±5um

机台曝光位置精度7um

7、维护与保养:

机台表面清洁用酒精无尘纸清洗1次/班

空调表面清洁用酒精无尘纸清洗1次/班

灯具寿命8000H1次/班

进水阀是否打开开启1次/班

气阀是否打开开启1次/班

冰水阀是否打开开启1次/班

冰水机液位是否达标中位1次/班

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ORCLDI曝光机操作指引

文件版本A/0

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标准化管理工厂

空气过滤网是否脏了清洁、更换1次/月

紧急停止按钮测试有效1次/月

空调过滤器更换1次/年

冰水过滤器更换1次/年

8、表格:

8.1《ORCLDI曝光机参数点检表》表单编号:FM03-ME46-01

8.2《ORCLDI曝光机保养记录表》表单编号:FM03-ME46-02

8.3《ORCLDI曝光机生产记录表》表单编号:FM03-ME46-03

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