文章目录
- 1 新建PCB元件库文件
- 2 打开元器件向导
- 3 为元件封装设置参数
- 3.1 选择封装类型与单位
- 3.2 定义焊盘尺寸
- 3.3 设置焊盘间相对位置
- 3.4 设置外框宽度
- 3.5 选择焊盘个数
- 3.6 为封装命名
- 4 封装完成
1 新建PCB元件库文件
在创建了PrjPcb文件后,有两种方法创建PCB元件库文件。
一可以直接通过文件-新的-库-PCB元件库创建;
如果想把PcbLib创建在多个PrjPcb文件中的某个特定项目下,则可右键单击对应的项目-添加新的…到工程-PCB Library完成创建。
2 打开元器件向导
打开PcbLib文件后,通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。
3 为元件封装设置参数
进入元器件向导以后,就可以根据我们的需要设置封装参数,这里以TI的
μ
A
741
\mu A741
μA741为例,其DIP(直插)封装的参数如下图所示:
(完整Datasheet在此)
3.1 选择封装类型与单位
一般常用的两类封装为DIP(直插)与SOP(贴片),这里我们选择DIP封装,同时选择单位为mm:
3.2 定义焊盘尺寸
这个可选择范围比较大,只要元器件的引脚能够插进去,并焊稳就没问题。
从Datasheet可以看到引脚的直径在
0.38
m
m
∼
0.53
m
m
0.38mm\sim0.53mm
0.38mm∼0.53mm之间,故焊盘直径设置为
0.6
m
m
0.6mm
0.6mm,其余参数比较随意,设置为
1
m
m
1mm
1mm。
3.3 设置焊盘间相对位置
从Datasheet上可以读出,两列引脚间的间距为
7.62
m
m
∼
8.26
m
m
7.62mm\sim8.26mm
7.62mm∼8.26mm,每一列中相邻的引脚则相距
2.54
m
m
2.54mm
2.54mm,所以我们设置参数如下:
3.4 设置外框宽度
外框的宽度没有太大影响,只是起个标注作用,直接用默认值即可,也可根据自己需求修改。
3.5 选择焊盘个数
运放八个脚直接选上即可。
3.6 为封装命名
给我们绘制好的封装文件取好名字,方便以后使用。
4 封装完成
填入上述各种参数后,封装就完成了,AD会自动为我们生成PcbLib文件,之后就可以用在PCB板的绘制中。
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