i7 8700k

第三代酷睿i3处理器_【分享】Intel酷睿Core历代CPU插槽类

型、架构、及常⽤主板⼤全...

酷睿Core系列处理器命名规则

酷睿Core系列处理器命名规则

酷睿Core系列分别有i3、i5、i7分属低中⾼端三个系列定位。

1、移动端i3为双核处理器，⽀持超线程技术，也就是2个核⼼模拟出4个线程，⽆睿频技术。常见于各类商务笔记本、娱乐笔记本，性能中

等，不适合⼤型游戏。

2、移动端i5有双核和四核，⽀持超线程技术，相对i3主要增加了睿频技术，可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。

低压i5在商务笔记本、娱乐笔记本中较为常见，标压i5则是在中⾼端笔记本⾥⾯使⽤频率最⾼。

3、移动端i7则复杂⼀些，价格⼀般较贵，有双核、四核、六核，⽀持超线程，睿频技术。其睿频幅度⾮常⼤，指令集⽀持上最为完

善，常见于中⾼端游戏本。

代数

⾄今已发展⾄第⼋代，每⼀代架构都不同，⼯艺也会有所差异。

第⼀代为Nehalem/Westmere架构，32nm⼯艺。2008-2011年

第⼆代为SandyBridge架构，32nm⼯艺。2011年

第三代为IvyBridge架构，22nm⼯艺。2012年

第四代为Haswell架构，22nm⼯艺。2013年

第五代为Broadwell架构，14nm⼯艺。2014-2015年

第六代为Skylake架构，14nm⼯艺。2015年

第七代为KabyLake架构，14nm+⼯艺。2016年

第⼋代为CoffeeLake架构，14nm++⼯艺。2017-2018年

第⼀代：LGA1156接⼝；Nehalem/Westmere架构，32nm⼯艺。

1、赛扬：G1101；

2、奔腾：G6950、6951、6960；

主板搭配：

第⼆代：LGA1155接⼝；SandyBridge架构，32nm⼯艺。

1、赛扬：G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555

2、奔腾：G630、G850；

3、酷睿I3：2100、2120、2130

4、酷睿I5：2300、2310、2500、2500K

5、酷睿I7：2600、2600K

主板搭配：主要使⽤H61/B75/Z77

第三代：LGA1155接⼝；IvyBridge架构，22nm⼯艺。

1、赛扬：G1610、G1620、G1630

2、奔腾：G2020、G2030、G2120

3、酷睿I3：3220、3225、3240

4、酷睿I5：3450、3550、3570、3570K

5、酷睿I7：3770、3770K

主板搭配：主要使⽤H61/B75/Z77

第四代：LGA1150接⼝；Haswell架构，22nm⼯艺。

1、赛扬：G1820、G1830、G1840、G1850

2、奔腾：G3220、G3260、G3258(20周年纪念)、G3420

3、酷睿I3：4130、4150、4160、4170

4、酷睿I5：4430、4440、4570、4590、4670、4670K

5、酷睿I7：4770、4770K、4790、4790K

主板搭配：主要使⽤H81/B85Z87/Z97

第五代：第五代处理器只有⾼端产品⽐如I75820K并且流⾏⾯不⼴，同样是Haswell架构22纳⽶稍有不同的是核⼼代号为Haswell-E使⽤

主板为X99(⽐较贵哦)

第六代：LGA1151接⼝；Skylake架构，14nm⼯艺。

1、赛扬：G3900、G3900T、G3900E、G3900TE、G3902E、G3920

2、奔腾：G4400、G4400T、G4500、G4500T、G4520

3、酷睿I3：6100

4、酷睿I5：6400、6500、6600K

5、酷睿I7：6700、6700K

主板搭配：主要使⽤H110/B150/B250/Z170/Z270

第七代：LGA1151接⼝；KabyLake架构，14nm+⼯艺。

1、赛扬：G3930、G3950

2、奔腾：G4560、G4600、G4620

3、酷睿I3：7100、7350K

4、酷睿I5：7400、7500、7600K

5、酷睿I7：7700、7700K

6、酷睿I9：7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

主板搭配：主要使⽤H110/B150/B250/Z170/Z270

第⼋代：LGA1151接⼝；CoffeeLake架构，14nm++⼯艺。

1、赛扬：G4920、G4900

2、奔腾：G5600、5500、5400

3、酷睿i3：8100、8300、8350K

4、酷睿i5：8400、8500、8600K

5、酷睿I7：8700、8700K

主板搭配：据悉CPU插槽依然是LGA1151接⼝，但不⽀持100/200系列主板，需要搭配全新300系列主板H310/B360/Z370。

说明：第六代处理器开始使⽤DDR4代内存，并且200系列主板开始⽀持M.2接⼝，M.2的硬盘相对于2.5⼨的SSD有了更多的性能提升。

以上就是Intel历代CPU插槽类型、架构、常⽤主板⼤全，由于是完全兴起随⼿整理，CPU型号应该会有⼀些遗漏，欢迎⼤家补充。

主板搭配⽅⾯⼀般赛扬奔腾对应最低端主板为H开头的，酷睿i3与不超频i5搭配中端主板为B开头的，超频i5和i7搭配⾼端主板为Z开头的。

但是也不绝对，⼀些主板是可以兼容其他CPU的。

值得主意的是：六代以后处理器的主板不⽀持u盘装win7，按照正常⽅式装不了Win7系统，Intel最新六代Skylake处理器相⽐早期的规划

⽅案，增加了对USB3.1接⼝的⽀持，因此将不再⽀持原有的EHCI主控，变更为最新的XHCI主控，这⼀变动导致在安装Win7的过程中会

出现USB接⼝全部失灵的状况，不仅⽆法使⽤USB键⿏对安装接⼝进⾏操作，同时系统也⽆法读取U盘中的安装档，从⽽出现100系列主板

⽆法安装U盘的原因。